6月25日，查询企查查发现，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。商场一些解读以为，这意味着，小米第二代旗舰芯片玄戒O2的

6月25日
，小米玄戒O芯查询企查查发现 ，请求小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，商标而“XRING”正是片或小米自研芯片“玄戒”的英文名 。

商场一些解读以为，研制这意味着，小米玄戒O芯小米第二代旗舰芯片玄戒O2的请求研制或在进行中。

就此事联络小米
，商标对方暂未回应。片或

本年5月 ，研制小米推出首款3纳米旗舰SoC玄戒O1，小米玄戒O芯CPU和GPU都选用了ARM公版方案。请求比方10核CPU中 ，商标双超大核选用的片或是ARM最新的Cortex-X925 ，4颗功能大核是研制最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU选用的是ARM功能最强的Immortalis-G925
，而且总共使用了16颗；通讯基带选用的是联发科方案，终究由台积电第二代3纳米工艺制作 。

之后，小米总裁卢伟冰在成绩会上表明 ，做旗舰芯片十分难、周期也十分长 ，“所以咱们未来仅规划把芯片用在旗舰手机，或旗舰产品中，还没有用在其他产品上的方案 。”“任何消费电子巨子终究都是芯片巨子，像苹果、三星和特斯拉，只要把握底层芯片的才干
，才干做到长时间差异化的产品体会，才干真实构成护城河。”他说道。

近期在上海青浦一家线下店中 ，谈及搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro，小米店员对表明 ，现在店里没有样机
，而且货量十分少，“第二批咱们店里只要两台 
，现在整个青浦区应该只要咱们店里有现货  ，也不是芯片本钱的问题 ，毕竟是一个新的芯片
，要看下商场反应。”。

值得一提的是，本年5月29日
，美国商务部工业和安全局向包含Synopsys、Cadence、西门子EDA在内的EDA大厂发出新的对我国出口控制通知函，该通知函广泛制止这些厂商在我国出售产品和服务。

商场分析以为，假如国内的芯片规划厂商购买的EDA/IP还在有合约有用期内 ，那么会持续得到更新
，假如过了有用期将无法得到进一步的官方更新支撑
。但也依然是能够持续用的，不过呈现了问题或许需求自己想办法进行保护或修正。

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